SiC,Si ring?
반도체 제조 공정 중 웨이퍼가 장비 안에서 움직이지 않도록 고정하는 역할을 하는 부품
Wafer의 재질과 동일한 Si 소재가 주류, 플라즈마 이온 등에 의한 침식이 빨라 교체주기가 짧음
이를 대체하기 위해 SiC 소재의 SiC ring이 개발됨
SiC 기업 비교
주가
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=14125
해당 이슈가 21년 9월 SiC 주가 흐름 결정한 요인, 왜?
https://www.etnews.com/20200925000090
피할 수 없는 부품사의 운명, 케이엔제이는 하이닉스가 키우고 있는 회사
증설: 둘 다 함
하나머티리얼즈
캐파 증설 있었음, 현재 알려진 캐파 3~4천억 규모, 증설 시 3배 증가, 풀가동 시 매출 1조 가능
https://biz.chosun.com/stock/market_trend/2022/04/11/XVBMDAVW4FGT7DR4DHMLDICXZQ/
리포트 링크 참고
티씨케이
얘도 증설, 기존 공장의 1.4배 규
https://www.news2day.co.kr/article/20220613500144
전, 후방사
하나머티리얼즈
후방:
하나머티리얼즈는 폴리실리콘을 조달 받은 뒤 자체적으로 잉곳을 성장시키는데, 하나머티리얼즈의 잉곳 생산 내재화 비율은 90% 이상이다
전방:
비포마켓에서는 하나머티리얼즈가, 애프터 마켓에서는 월덱스와 SKC솔믹스의 비중이 높다. TEL이 2대주주이기 때문에TEL 향 매출이 안정적이라는 장점. 기타 고객사 비중 늘려가는 중이다.
티씨케이
후방:
SiC-CVD의 모재인 Graphite 시장은 일본의 Toyo Tanso와 Tokai Carbon이 글로벌 시장의 50% 이상을 점유하고 있다. 티씨케이는 Tokai Carbon로부터 Graphite 전량을 매입한다.
근데, Tokai Carbon은 티씨케이의 지분을 47.4% 보유한 모회사이다. 따라서 안정적인 원재료 수급이 가능하다.
전방:
2019년 IR 자료이긴 한데, 대충 우리가 1등
현금흐름 분기 / 연도
티씨케이
하나머티
여기까지 오면 모두 같은 생각이 아닐까
밸류에이션
생각해볼 점
기본적으로 반도체 업황, CR을 위한 애프터마켓?
23~24년 전 세계 Fab 증설로 인한 Q 확대
미중 분쟁으ㅌ로 전방 장비 3사(램리서치, 어플라이드, 도쿄일렉트론) 매출 감소 우려
회장관상
티씨케이
얼굴이 안나옴
하나머티리얼즈
티씨케이 전방사
장비: AMAT LRCX SEMES
칩메이커: 삼성 하이닉스
삼성전자
P2: 2018년 착공, 2021년 가동, 대충 21년 상반기에 장비 반입 끝난 듯
P3: 21년 하반기 착공, 22년 3분기부터 장비 주문 시작함
오스틴: 21년 상반기 증설 발표
테일러: 21년 5월 투자 발표
하이닉스
M15, M16: 21년 장비 반입
청주: 22년 7월 증설 보류
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=12141
근데 전방사 식각장비가 구성이 다 똑같나? 램랑 텔이랑 다르다
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