식각부품 공부

SiC,Si ring?

반도체 제조 공정 중 웨이퍼가 장비 안에서 움직이지 않도록 고정하는 역할을 하는 부품

Wafer의 재질과 동일한 Si 소재가 주류, 플라즈마 이온 등에 의한 침식이 빨라 교체주기가 짧음

이를 대체하기 위해 SiC 소재의 SiC ring이 개발됨

 

 

 

 

SiC 기업 비교

주가

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=14125 

티씨케이, 특허소송 2심 패소…'SiC링 독점' 깨진다 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

해당 이슈가 21년 9월 SiC 주가 흐름 결정한 요인, 왜?

https://www.etnews.com/20200925000090

하나머티리얼즈, TEL에 SiC링 양산 공급…티씨케이 독점 시장 다변화

피할 수 없는 부품사의 운명, 케이엔제이는 하이닉스가 키우고 있는 회사

 

 

증설: 둘 다 함

 

하나머티리얼즈

캐파 증설 있었음, 현재 알려진 캐파 3~4천억 규모, 증설 시 3배 증가, 풀가동 시 매출 1조 가능

https://biz.chosun.com/stock/market_trend/2022/04/11/XVBMDAVW4FGT7DR4DHMLDICXZQ/

[특징주] 하나머티리얼즈, 1000억원 규모 공장 증설 소식에 강세

 

리포트 링크 참고

https://bitly.com/3rajHsp

 

티씨케이

얘도 증설, 기존 공장의 1.4배 규 

https://www.news2day.co.kr/article/20220613500144

“티씨케이, 2022∼2024년 기존 공장 증축 및 대규모 신규 공장 증설 예상”

 

 

 

전, 후방사

 

하나머티리얼즈

후방:

하나머티리얼즈는 폴리실리콘을 조달 받은 뒤 자체적으로 잉곳을 성장시키는데, 하나머티리얼즈의 잉곳 생산 내재화 비율은 90% 이상이다

전방:

비포마켓에서는 하나머티리얼즈가, 애프터 마켓에서는 월덱스와 SKC솔믹스의 비중이 높다. TEL이 2대주주이기 때문에TEL 향 매출이 안정적이라는 장점. 기타 고객사 비중 늘려가는 중이다.

 

티씨케이

후방:

SiC-CVD의 모재인 Graphite 시장은 일본의 Toyo Tanso와 Tokai Carbon이 글로벌 시장의 50% 이상을 점유하고 있다. 티씨케이는 Tokai Carbon로부터 Graphite 전량을 매입한다.

근데, Tokai Carbon은 티씨케이의 지분을 47.4% 보유한 모회사이다. 따라서 안정적인 원재료 수급이 가능하다.

전방:

2019년 IR 자료이긴 한데, 대충 우리가 1등

 

현금흐름 분기 / 연도

티씨케이

하나머티

여기까지 오면 모두 같은 생각이 아닐까

 

 

 

밸류에이션

 

 

생각해볼 점

기본적으로 반도체 업황, CR을 위한 애프터마켓?

23~24년 전 세계 Fab 증설로 인한 Q 확대

미중 분쟁으ㅌ로 전방 장비 3사(램리서치, 어플라이드, 도쿄일렉트론) 매출 감소 우려

 

 

회장관상

티씨케이

얼굴이 안나옴

 

하나머티리얼즈

좌 하나머티 회장 우 하나마이크론 회장

티씨케이 전방사

장비: AMAT LRCX SEMES

칩메이커: 삼성 하이닉스

 

 

삼성전자 

P2: 2018년 착공, 2021년 가동, 대충 21년 상반기에 장비 반입 끝난 듯

P3: 21년 하반기 착공, 22년 3분기부터 장비 주문 시작함

 

오스틴: 21년 상반기 증설 발표

테일러: 21년 5월 투자 발표

 

하이닉스

M15, M16: 21년 장비 반입

청주: 22년 7월 증설 보류

 

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=12141 

[영상] 반도체 식각 장비 공정 기술의 세계 램과 텔에 대항하는 APTC - 전자부품 전문 미디어 디일

근데 전방사 식각장비가 구성이 다 똑같나? 램랑 텔이랑 다르다

 

https://m.blog.naver.com/kukuri923/222837840217

[탐방노트] 하나머티리얼즈 (feat.52주 신저가. 성장은 하나?)